发布时间：2023-10-28 10:05:35 作者: 江南app平台下载
美国商务部发布算力芯片&半导体设备出口控制新规，13 家公司列入实体清单。2023年10 月17 日，美国商务部发布对先进核算芯片、超级核算机与半导体制作设备的暂行终究规矩，并将壁仞、摩尔线 家公司列入实体清单，对2022 年10 月7 日版规矩进行修订。
TPP 和PD 作为新约束规范，英伟达H800&L40S 等出口受限。规矩修订了ECCN3A090 的内容，撤销“互联带宽”作为辨认受约束芯片的参数，将TPP（总处理功能）和PD（功能密度）作为约束规范，芯片满意两个参数任一则出口受限。其间，3A090a规矩TPP≥4800、TPP≥1600 且PD≥5.92，3A090b 规矩2400≤TPP≤4800 且1.6≤PD≤5.92、TPP≥1600 且3.2≤PD≤5.92，遭到出口控制的GPU 包含但不限于英伟达A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX4090 以及DGX 和HGX 系列。
光刻机约束愈加细化，或影响对ASML DUV1980Di 收购。规矩针对光刻机的约束细化，f.1.b.2.a 条款和f.1.b.2.b 条款规矩光源波长≥193 nm 的设备在DCO（指定载台叠对精度）≤1.5nm 或1.5nm≤DCO≤2.4nm 条件时受限，ASML DUV1980Di 能轻松完成≤1.6 nm DCO 全晶圆掩盖，以及≤2.5 MMO 全晶圆掩盖。ASML 表明1980Di原则上将受出口控制约束，但仅对少量晶圆厂制止出口，可向绝大多数应用于次要害和成熟制程的中国大陆客户直接出口，无需答应。
半导体其他设备零部件环节亦有受控，世界巨子部分出货或受影响。除光刻设备外，规矩对多项设备及其资料、零部件等提出更准确的约束，触及外延设备、大束流高能离子注入设备、干/湿法刻蚀设备、多类工艺的薄膜堆积设备等，世界巨子AMAT、LRCX、KLA 等部分出货或受影响。
算力芯片制裁利好自主可控，芯片厂商仍需砥砺前行。AI 算力芯片制裁下，华为昇腾系列等自主芯片厂商相对获益，一起提高国内先进制程产线扩产预期，半导体设备、资料及零部件环节有望获益。
主张重视：芯原股份（IP 龙头&AI 算力芯片）、江波龙（存储模组）、拓荆科技（国产薄膜堆积设备龙头）、中微公司（国产刻蚀设备龙头）、盛美上海（国产整理洗刷设备龙头）、北方华创（国产半导体工艺配备龙头）、沪硅工业（国产半导体硅片龙头）、江丰电子（国产溅射靶材龙头）、安集科技（国产抛光液龙头）、通富微电（先进封测龙头）等。
危险提示：世界贸易冲突危险；职业竞赛加重危险；AI 职业革新危险；供应链危险等。
