迈为股份：公司半导体设备根本的产品半导体激光改质切开、激光开槽设备、研磨等封装

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司的半导体设备是否用于或许可用于Chiplet封装呢

  迈为股份（300751.SZ）3月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体设备根本的产品半导体激光改质切开、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，供给封装工艺全体解决计划。

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