郭明錤：AirPods 3发布之后旧款不会下架

  天风国际苹果分析师郭明錤昨晚发布了最新的预测，表示苹果可能会在秋季发布会上推出AirPods 3，关注焦点在于售价与新机型量产后的产品组合。

  他认为AirPods 2在AirPods 3量产后，仍会继续生产，采用和AirPods Pro类似的外观设计，但取消了降噪功能。

  其表示，AirPods的定价策略可能会出现两种情况，第一种是AirPods 3售价高于目前AirPods 2，AirPods 2售价不变，第二种则是AirPods 3售价与目前AirPods 2的相同，AirPods 2降价。如果只是前者则市场对AirPods发布将中性看待，如果是后者，则AirPods发布将会优于市场对供应链出货的预期。

  关键字：AirPods编辑：北极风 引用地址：郭明錤：AirPods 3发布之后，旧款不会下架

  1.2440时钟时序 下图是2440时钟配置时序： 1.上电后，nRESET复位信号拉低，此时cpu还无法取指令工作。 2.nRESET复位信号结束后变为高电平，此时cpu开始工作。此时cpu主频FCLK=osc。 3.此时可以配置PLL，经过lock time后，FCLK倍频成新的时钟。 2.如何配置时钟 在参考手册的特性里介绍了S3C2440的工作频率，Fclk最高400MHz，Hclk最高136MHz，Pclk最高68MHz。那么 我们干脆配置FCLK：HCLK:PCLK= 400：100：50 (MHz). 1,先配置lock time 我们取芯片手册上的推荐值。 /* LOCKTIME(0x4C000000)

  c2440裸机-时钟编程(二、配置时钟寄存器) /

  经历近2周的时间，查阅大量的参考资料和贴子，终于成功将linux2.6.22移植到ARM2410上。中间走了不少弯路，不过走弯路也是一种收获，因为能碰到和解决许多问题，增长知识。因为linux版本问题以及开发平台的不同，网上的很多文章并不完全对自己最合适的板子，要自己摸索和修改。写这点东西算是对前一阶段工作的总结，以免将来忘记。 移植大体的步骤主要有： （1） 交叉编译环境的建立（我的主机系统是ubuntu7.04）； （2） 开发板（我用的是博创的2410）NAND flash 分区管理； （3） LCD、网卡驱动的移植； （4） linux内核配置和编译；

  北京时间1月30日早间消息，微软近日表示，Windows 7操作系统销售量至今已突破3亿份。 Windows 7是微软历史上销售速度最快的Windows系统。不过，考虑到全球PC的增长，这一数字也并不令人惊讶。 2010年10月，微软宣布售出2.4亿份Windows 7。仅3个月之后的今天，这一数字就达到了3亿。这就等于自去年10月到现在每月售出2000万份授权。 然而据统计机构StatCounter和NetApplications的数据，Windows的市场占有率每月都在小幅下滑。这是因为Windows XP和Windows Vista每月流失的用户数高于Windows 7所能带来的用户数量。

  在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。 在具体跑分数据上，骁龙8+的CPU部分均分为340706分，而天玑9000+的CPU跑分则达到了352717分，表现更强。 不过，在GPU部分，骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分，扳回一城。 整体看来，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近。 值得一提的是，从榜

  手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+ /

  据新浪科技消息，三星否认了有关延后3纳米芯片量产的报道。三星的一位发言人通过电话表示，目前仍按进度于第二季度开始量产3纳米芯片。 此前有新闻媒体报道称，由于良率远低于目标，三星3纳米芯片量产将再延后。 新闻媒体报道表示，三星为赶超台积电，加码押注 3nm GAA 技术，并计划在 2025 年量产以 GAA 工艺为基础的 2nm 芯片。 消息称，三星在 6 月初将 3nm GAA 工艺的晶圆用于试生产，成为全世界第一家使用 GAA 技术的公司。三星希望能够通过技术上的飞跃，快速缩小与台积电的差距。3nm 工艺将半导体的性能和电池效率分别提高了 15% 和 30%，同时与 5nm 工艺相比，芯片面积减少了 35%。

  广告摘要声明广告 【文/歌者】从 费浙平（图漾科技创始人、CEO） 的观察来看，3D视觉的发展大约经历了以下几个时期： 2016年之前是3D视觉的原始技术积累阶段，入局者数量非常有限，产品应用也并未清晰化； 2016年-2018年，是3D视觉从概念到落地的三年，不仅投融资市场活跃，不少厂商的产品也获得了实际的现场测试和应用机会； 2019年-2021年则是线D视觉在一些特定行业和场景中迎来了小批量应用落地，这样的一个过程中不乏优秀的公司得到大资本的青睐，加快了市场化节奏。 而在接下来三年左右的时间里，费浙平认为无论是新品迭代还是行业应用落地的速度都将极大的提升， 其中优秀的公司不仅仅可以实现正向盈利 ，也应该会有公司走向I

  我使用的实验箱是Embest EDUKIT-III，板上资源CPU：SAMSUNG S3C2410A、FLASH：K9F5608U0（Samsung NAND 32MiB），烧录工具：embest flash programmer。因为厂家自带的是2.4的内核，目前学习开发用的大多数都是2.6内核，这两者改动是比较大的。电话咨询过技术上的支持后，对方说只想在板子上跑系统的话是比较好移植的。于是决心自己动手移植内核。不然今后的驱动编写，都没有合适的运行环境，影响进度。所以工欲善其事，必先 利其器，前期的这些准备还是很有必要的。那几天刚好ubuntu10.10发布，满怀期待的我升完级后，结果悲剧了，中文显示变得发虚模糊，主题颜色也极度

  智能电动汽车的发展，让汽车产业从“马力”时代跃迁到“ 算力 ”时代，这自然和 车规级芯片 产业的发展密不可分。而自主车规级芯片的崛起，又与本土芯片 产业链 完整度息息相关。 在经历了缺芯危机、 半导体 产业“卡脖子”之痛、地理政治学角力等一系列挑战之后，构建自主安全可控的产业链体系，提升芯片产业链韧性成为重中之重。上几期我们系统地聊了聊全球芯片产业链和目前市场之间的竞争格局，具体到中国市场，本土芯片相关产业链的进程又如何呢？本期我们就来重点聊一聊这一个话题。 上游：芯片设计比肩国际，IP核、EDA突破难度大 ·芯片设计 芯片设计是中国在 半导体芯片 产业链上中下游三大环节中，少数能基本比肩世界领先水平的环节。依据相关数据显

  ）：进击的中国车规芯片供应链 /

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